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工藝流程

* 單面板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆(zhan)孔→外(wai)層圖形(xing)→(全(quan)板鍍金)→蝕刻(ke)→檢(jian)驗→絲(si)印阻(zu)焊→(熱風整(zheng)平)→絲(si)印字(zi)符→外(wai)形(xing)加工→檢(jian)驗入庫→出貨管理(li)

* 雙面板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊(bian)→鉆孔→沉銅→外(wai)層圖形→電銅加(jia)厚→鍍錫、蝕刻(ke)退錫→檢(jian)驗→絲印阻焊→鍍金插(cha)頭(tou)→熱風整(zheng)平(ping)→絲印字符→噴(pen)錫→外(wai)形加(jia)工→測試(shi)→檢(jian)驗→入庫(ku)→出貨(huo)管(guan)理

* 雙面板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊(bian)→鉆孔→沉銅(tong)→外(wai)層圖形→電銅(tong)加厚→鍍(du)鎳、金去膜蝕(shi)刻(ke)→檢驗(yan)→絲印(yin)(yin)阻焊(han)→絲印(yin)(yin)字符→外(wai)形加工(gong)→測試→檢驗(yan)→入庫→出貨(huo)管理(li)

* 多層板噴錫板工藝生產流程圖
下(xia)料磨邊→內層(ceng)(ceng)圖形→內層(ceng)(ceng)蝕刻→檢驗(yan)→黑(hei)化→層(ceng)(ceng)壓→鉆(zhan)孔(kong)→沉銅加(jia)厚(hou)→外(wai)層(ceng)(ceng)圖形→電銅加(jia)厚(hou)→鍍錫(xi)、蝕刻退錫(xi)→二次鉆(zhan)孔(kong)→檢驗(yan)→絲(si)印阻焊→鍍金插頭→熱(re)風(feng)整平→絲(si)印字符→噴錫(xi)→外(wai)形加(jia)工→測(ce)試→檢驗(yan)→入庫→出(chu)貨管理

* 多層板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕(shi)刻(ke)→檢(jian)驗→黑化(hua)→層壓→鉆孔→沉銅→外(wai)層圖形→電銅加(jia)厚→鍍(du)金、去膜蝕(shi)刻(ke)→檢(jian)驗→絲印阻焊→絲印字符→外(wai)形加(jia)工→測試→檢(jian)驗→入庫→出貨管(guan)理

* 多層板沉鎳金板工藝生產流程圖
下(xia)料磨邊→內層(ceng)圖(tu)形(xing)→內層(ceng)蝕(shi)刻→檢(jian)(jian)驗→黑化→層(ceng)壓→鉆孔→沉銅→外層(ceng)圖(tu)形(xing)→電銅加厚→鍍(du)錫(xi)、蝕(shi)刻退錫(xi)→檢(jian)(jian)驗→絲印阻焊(han)→化學沉鎳金→絲印字符(fu)→外形(xing)加工→測(ce)試(shi)→檢(jian)(jian)驗→入庫(ku)→出貨(huo)管理 

PCB板特性 PCB板(ban)參數指標
生產(chan)PCB板能力 20000平方(fang)米/月
PCB板(ban)層數 1-24層
PCB板(ban)最大拼(pin)板(ban)尺寸 450mm*660mm
PCB板材料 FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ )
PCB板(ban)底(di)銅厚度 1/3oz-6oz
PCB板阻抗控制 +/-8%
PCB板厚度 最小0.2mm,最厚4.0mm
PCB板最薄的覆銅箔(bo)板 0.0875 mm
PCB板(ban)盲埋(mai)孔 可(ke)以(yi)制(zhi)作(zuo)
PCB板(ban)最小孔徑(jing) 激光鉆(zhan)孔0.1mm; 機械鉆(zhan)孔0.2mm
PCB板內(nei)層蝕刻 最小線距 0.0625mm 
線寬公差+/-8%
最小板厚度0.0625mm
PCB板電鍍(du)孔 最小孔 0.15mm 
最大縱橫比12:1
PCB板微通孔 最小孔0.075mm 
最大縱橫比1:1
PCB板(ban)外層蝕(shi)刻 最小線寬/線距0.05mm 
線寬公差±0.01mm
PCB板綠油橋 0.075mm
PCB板(ban)鍍金 最(zui)厚100u″
PCB板(ban)壓合(he) 公差8%
板彎/板曲0.5%
PCB板表面處(chu)理方(fang)式與工藝(yi) 噴錫(有鉛和無鉛)、鍍金、沉金、 
抗氧化、金手指、藍膠、碳油
PCB板通/短路測試 飛針測試(shi),積架測試(shi)
PCB板生產周期(qi) 樣品:最快12小時  批量:雙面四層:3-10天,六八層:8-30天