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PCB電路板板材介紹

發布(bu)時(shi)間:2018-08-15 08:45:43瀏覽(lan)次數:
PCB電路板板材介紹:

FR-1: 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;
FR-4:1)阻燃(ran)覆銅箔(bo)環氧E玻纖布(bu)層(ceng)壓板及(ji)其粘(zhan)結片材料(liao)。IPC4101詳(xiang)細規范(fan)編號 21;Tg≥100℃;
2)阻(zu)燃覆銅(tong)箔改(gai)性或(huo)未(wei)改(gai)性環氧(yang)E玻纖布層(ceng)壓板及其(qi)粘結(jie)片材料(liao)。IPC4101詳(xiang)細規(gui)范編號 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆(fu)銅箔環氧/PPO玻璃(li)布(bu)層(ceng)壓板及其粘結片(pian)材料。IPC4101詳細規(gui)范編號 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆銅箔改(gai)性或未改(gai)性環氧(yang)玻(bo)璃布層壓板(ban)及其粘結片材料。IPC4101詳細(xi)規(gui)范編(bian)號 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻(zu)燃覆(fu)銅箔環(huan)氧E玻(bo)璃布(bu)層壓板(ban)(用(yong)于催化加成法(fa))。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;94v_0cem-1